中锡金昶亮相2026上海国际电子电路展，高纯锡球新品获业界关注

上海，2026年3月 — 中锡金昶作为国内领先的无铅纯锡球供应商，日前参加了2026年国际电子电路（上海）展览会（CPCA Show），在8A40展位重点展示了旗下高纯锡球系列产品，吸引了来自线路板、芯片封装、端子连接器等下游领域的众多专业观众和潜在客户到访。

展会聚焦高纯锡球核心优势

本届CPCA Show汇聚了来自全球的729家参展商和超过6万名业内专业观众。中锡金昶张总和朱总率队参展，重点展示了公司最新研发的高纯锡球产品。

与传统浇筑工艺锡球相比，中锡金昶采用先进挤压工艺生产的高纯锡球具有显著优势：密度更高、锡渣产生率更低、电镀效率更优。这一创新产品在展会期间获得了电路板及相关电镀企业的广泛关注和好评。

核心卖点得到认可

• 零锡渣方案：高纯锡球在电镀过程中产生的锡渣显著少于传统产品，大幅降低了客户的清洗和维护成本
• 成本优化：每吨可为电镀企业节省成本¥10,000-20,000元
• 专有工艺：公司自主研发的挤压工艺确保了产品的一致性和稳定性

拓展市场机遇

展会期间，公司与多家线路板企业、芯片封装厂商和电镀供应商进行了深入沟通。张总表示，高纯锡球的推出是公司响应行业对"低渣、高效、成本优"产品需求的创新实践。